硬件集成電路技能提升班 課程目標&培養對象

  • 課程目標

    1

    1.掌握綜合電路進行的分析技巧,會看,算,選,調。掌握pcb2,4層板的電路板整體設計。滿足批量化生產的要求,掌握電路板中電流、散熱、絕緣、電磁兼容設計,常見產業標準,熟悉電路設計雷區,陷阱,能夠解決典型問題。
    2.完成電路設計、PCB設計、程序設計,熟知產業常用產品/項目設計流程,掌握單片機常用外圍電路設計,掌握RS485通信原理與相關硬件設計、軟件設計。
    3.掌握OneNET云平臺使用方法,典型物聯網系統:設備端+平臺端+應用端的架構

  • 培訓對象

    2

    適合對象: PCB工程師、硬件工程師、電子工程師等在職人員,電子或自動化類相關專業大三或大四在校生,對物聯網應用創新創業感興趣的相關從業人員。具有一定電路和C語言基礎,想全面提高硬件電路設計水平和單片機程序設計的相關崗位工程師。

含金量超高!硬件集成電路技能提升班震撼登場

硬件課程全新升級, 增強求職競爭力,地球已知最貼合主流名企需求的硬件課程體系

第一階段

課程名稱 電子電路設計進階實訓班
階段目標 1.掌握綜合電路進行的分析技巧,會看,會算,會選,會調。 2.掌握2,4層板的電路板整體設計。滿足批量化生產的要求
3.掌握電路板中電流、散熱、絕緣、電磁兼容設計,常見產業標準 4.熟悉設計雷區,陷阱,能夠解決典型問題
階段課程 1. 典型電路講解
1.1 電子基本元器件電路實驗與分析
1.2 RC濾波電路、二級濾波電路的應用
1.3直流信號降壓差分式電路計算與分析
1.4交流信號降壓差分式電路計算與分析
2.雙面板,4層電路板整體設計
2.1. PCB設計流程解析
2.2 雙面板設計操作實踐
2.3 4層板設計操作實踐,多層板設計一般原則
3. 散熱、絕緣、電磁兼容設計與常見產業標準
3.1 溫度對電阻、電容、半導體器件的影響
3.2 封閉式和敞開式產品的散熱設計原則
3.3 常見絕緣保護的方法實踐
3.5 產品的易維護性設計,以及成本控制
3.6 電子產品常見的干擾分類
3.7 電子產品電磁兼容設計
4. PCB制作工藝、焊接方式與設計要求
4.1 PCB從開料、鉆孔到成品檢測的工藝流程解析
4.2 波峰焊、回流焊等常見PCB焊接方式
4.3 不同焊接方式PCB設計的原則
5. PCB設計雷區、陷阱、典型問題解決方法
5.1 PCB的標識設計
5.2 PCB中的各種“地”設計
5.3 線寬、分布電容等常見問題解析

第二階段

課程名稱 電子工程師高級進修班
階段目標 能夠根據需求完成電路設計、PCB設計、程序設計,熟知產業常用產品/項目設計流程。
階段課程 1.典型電路設計,根據需求調整電路參數
1.1 電子基本元器件電路實驗與分析
1.2 RC濾波電路、二級濾波電路的應用
1.3直流信號降壓差分式電路計算與分析
1.4交流信號降壓差分式電路計算與分析
2雙面板,4層板的電路板整體設計。批量化生產的要求
2.1. PCB設計流程解析
2.2 雙面板設計操作實踐
2.3 4層板設計操作實踐,多層板設計一般原則
3.電路板中電流、散熱、絕緣、電磁兼容設計,常見產業標準
3.1 溫度對電阻、電容、半導體器件的影響
3.2 封閉式和敞開式產品的散熱設計原則
3.3 常見絕緣保護的方法實踐
3.4 產品的易維護性設計,以及成本控制
3.5 電子產品常見的干擾分類
3.6 電子產品電磁兼容設計
4.單片機程序設計基礎
4.1 C語言數據類型解析
4.2順序、選擇、循環結構語句的應用實踐
4.3應用實際項目案例實踐一維數組、二維數組的應用
4.4函數應用案例實踐
4.5巧用指針,結構體
4.6典型的數據結構分析與實踐
5.常用單片機程序設計結構
5.1基本查詢式程序,順序執行式
5.2基本中斷式程序結構
5.3時間片輪詢程序
5.4操作系統,OSAL系統簡介
6.熟悉C語言編程規范,熟悉典型陷阱,常遇到的問題
6.1常用程序編寫軟件,排版,快捷鍵
6.2表達式,基本語句的常用編寫方法
6.3常量定義
6.4注釋
6.5標準程序示例與實踐

第三階段

課程名稱 項目實戰: 基于OneNET云平臺的工業環境監測評估系統
階段目標 1.掌握單片機常用外圍電路設計 2.掌握RS485通信原理與相關硬件設計、軟件設計。 3.掌握OneNET云平臺使用方法
4.掌握典型物聯網系統:設備端+平臺端+應用端的架構
階段課程 1.硬件電路原理圖設計(24V轉5V電源設計、485通信電路設計、單片機外圍電路設計、多路傳感器電路設計)
1.1 24V-5V電源設計
1.2 單片機最小系統設計
1.3 USB轉串口下載調試電路設計
1.4 RS485通信電路設計
1.5 多路傳感器電路設計
2.硬件電路PCB設計、打樣
2.1 PCB封裝庫設計
2.2 PCB布局與布線
2.3 生成BOM與gerber文件,元器件采購與PCB打樣
3.RS485通信協議制定與C語言實現 、大型C程序設計方法
3.1 通訊協議制定
3.2 C程序編寫,實現協議
3.3 模塊化編程
4. GPRS模塊測試、OneNET云平臺連接、系統整體聯調
4.1 Arduino開發環境介紹與GPRS程序編寫
4.2 OneNET云平臺簡介與創建設備
4.3 GPRS模塊上傳數據測試
5. PCB焊接、測試,系統軟硬件聯調
5.1 PCB焊接與調試
5.2 RS485發送數據至GPRS模塊測試
5.3 GPRS模塊數據處理與測試
5.4 系統整體測試,OneNET云平臺觀察測試結果

硬件業內權威名師,平均7年實戰教學經驗

跟一線企業實戰名師,學真本事

  • 高級工程師,北京理工大學碩士,北京智聯友道科技有限公司技術總監,原澳大利亞吉納驅動公司中國區研發部技術總監,15年研發經驗.精通電路設計、PCB電磁兼容設計、電機控制以及各種控制算法的實現.對自動化控制具有豐富的實踐經驗。曾帶團隊成功設計“智能倉庫揀貨系統”、“電動汽車控制器及其檢測系統”等大型項目,并已經投入使用并穩定運行

    劉老師

    硬件技術總監

  • 汪利新,北京智聯友道科技有限公司教學產品研發中心總經理,具有多年項目研發經驗 精通各種單片機、ARM等處理器,對物聯網工程系統具有豐富的實踐經驗,對Linux操作系統的工作機制、底層驅動和應用層開發設計有著深入的理解,帶領研發團隊完成“智能停車管理系統”、“智能農業大棚控制系統”等大型項目。

    汪老師

    硬件產品研發總經理

  • 北京理工大學碩士,現為北京遙感設備研究所高級工程師,曾供職于海爾、華為等世界 500 強企業.具備豐富的硬件電路設計經驗。知名電子產品開發方向技術顧問;豐富的嵌入式及物聯網系統軟、硬件產品開發經驗;主持開發過多個大型嵌入式及物聯網項目,涉及工業控制、網絡、通訊、消費電子等眾多領域

    羅老師

    硬件高級工程師

  • 微電子高級工程師,友道學院特聘專家。豐富的微電子、嵌入式及物聯網系統軟、硬件產品開發經驗;主持開發過多個大型嵌入式及物聯網項目,涉及工業控制、網絡、通訊、消費電子等眾多領域。 曾在華為、海爾集團等公司擔任 team leader

    劉老師

    硬件項目經理

  • 豐富的嵌入式及物聯網系統軟、硬件產品開發經驗;主持開發過多個大型嵌入式項目 目前從事集成電路CAD和優化設計、微電路可靠性分析和可靠性設計、生產過程控制(SPC、Cpk)和工藝優化等方面的研究和教學工作。

    王老師

    硬件高級工程師

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